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realme X50官宣:双挖孔屏幕设计+SA

来源: 编辑:admin 时间:2019-12-07 09:26

   

在即将过去的2019年,OPPO旗下全新的子品牌Realme凭仗多款极高性价比的新机可谓赚得盆满钵满。而在近来,realme手机官微又官宣了一款全新的机型 realme X50,据官方最新发布的信息显现,该机将选用双挖孔全面屏规划,一起支撑SA/NSA双模5G网络。

据realme CMO徐起介绍,realme X50选用了全新的命名方法,其间姓名中的 X 代表着X系列,是realme为用户供给越级体会的前锋; 5 代表realme首款5G产品; 0 代表着realme敞开5G越级元年。一起,徐起还着重,realme将在5G年代坚持做 敢越级 的科技产品。

其他方面,依据此前曝光的音讯,全新的realme X50将搭载高通首款集成5G基带的SoC芯片 骁龙735处理器,根据7nm工艺制程搭载,选用1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55的8中心规划,GPU集成Adreno 620。

据悉,全新的realme X50将是第一批搭载这款高通集成式5G芯片的机型,而且凭仗较低的价格进一步推进5G商用的遍及。更多详细信息,咱们拭目而待。

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